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半導體封裝
當尺寸、成本及效能成為終端客戶的訴求，半導體封裝企業(yè)越來越重視貼片膠的使用壽命、流變性、材料成本以及導電導熱性。在過去的十余年里，永固科技一直致力于自主研發(fā)以環(huán)氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠，為半導體封裝客戶提供優(yōu)質解決方案。
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