銀燒結(jié)是目前大功率半導體封裝中可替代焊接材料前景廣闊的技術，尤其在高溫應用和高可靠性領域是非常有吸引力的選擇。早期開發(fā)的銀燒結(jié)產(chǎn)品在用于芯片粘接時不但需要加壓幫助燒結(jié)，而且只能在空氣氛下燒結(jié)，因此無法成為半導體封裝的主流芯片貼裝技術。近年來，銀燒結(jié)技術有了重大突破，已走向不需加壓且能在氮氣氛中燒結(jié)的產(chǎn)品。

 與導電膠和導電油墨相比，銀燒結(jié)材料所用的銀粉顆粒通常更小，顆粒尺寸從納米級到微米級不等。減小銀粉顆粒尺寸會產(chǎn)生更高的比表面積 (單位體積中有更多顆粒表面), 因此可加快銀燒結(jié)中的擴散過程。

 銀燒結(jié)產(chǎn)品可以分為全燒結(jié)和半燒結(jié)。全燒結(jié)產(chǎn)品在燒結(jié)后的銀含量為100%，因此往往可以提供更高更穩(wěn)定的導電導熱率。但因為全燒結(jié)產(chǎn)品中沒有膠粘劑成分，因此粘金、銀表面較易，粘銅、鋁表面較難。半燒結(jié)產(chǎn)品中含有可固化的膠粘劑成分，燒結(jié)后的銀含量在95%左右，因此對不同材質(zhì)表面的粘接較易。但因為其中的膠粘劑成分在燒結(jié)中可能會妨礙銀粉顆粒間的相互接觸，所以較難控制燒結(jié)后的導電導熱性和可靠性。正如永固的一位德國客戶笑言：“半燒結(jié)產(chǎn)品存在的問題就是有時燒結(jié)很好，有時燒結(jié)不上。”因為客戶在量產(chǎn)產(chǎn)品上很難測試燒結(jié)產(chǎn)品是否真正燒結(jié)上了，所以半燒結(jié)產(chǎn)品在一些研究燒結(jié)技術多年的歐洲客戶那里接受度不高。

 人們十分關注銀燒結(jié)產(chǎn)品的導熱率，但實際上這類產(chǎn)品的導熱率是一個謎。所有銀燒結(jié)產(chǎn)品在燒結(jié)后都有微孔隙，通常在微米級，X-ray下看不見，但可以用切片方法在SEM下分析。在制備導熱率測試樣品時，制樣條件可以影響這些微孔隙的大小和數(shù)量，由此影響燒結(jié)后材料的致密度和導電導熱率。因此，各家企業(yè)報導的導熱率很難平行比較，唯有在使用同一方法制樣測試時，才能真正比較出產(chǎn)品在導熱性上的差異。

 永固科技在過去三年里對銀燒結(jié)技術做了大量研究，成功開發(fā)出Y-bond S280系列全燒結(jié)產(chǎn)品，成為國內(nèi)已成功推出半導體封裝用銀燒結(jié)產(chǎn)品的企業(yè)。永固科技的全燒結(jié)產(chǎn)品不但都不需要加壓，而且有些還可以在氮氣氛中燒結(jié)，燒結(jié)后的粘接力超過國外同類產(chǎn)品。

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