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2023-07-02
SEMICON China是全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)之一，3月17日-19日，以“跨界全球·?心芯相聯(lián)”為主題的SEMICON China?2021展會(huì)在上海成功舉辦。本次展會(huì)吸引了近千家半導(dǎo)體領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商云集交流。永固科技多年來致力于自主研發(fā)以環(huán)氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導(dǎo)體貼片膠，本次攜新品參展。
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2020-03-11
“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，永固科技與華天科技集團(tuán)共謀長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作
2020年3月，永固科技銷售公司總經(jīng)理趙益鑫與華天科技（西安）有限公司，就雙方長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，進(jìn)行了深入交流。
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2020-07-16
在各位客戶和合作伙伴的長(zhǎng)期支持下，我司業(yè)務(wù)和規(guī)模不斷擴(kuò)大。為了更好地服務(wù)客戶、滿足客戶需求，我司于2017年開始在長(zhǎng)春市北湖科技開發(fā)區(qū)投資興建了占地面積1.5萬平方米、建筑面積2萬多平方米的新廠區(qū)。該廠區(qū)現(xiàn)已經(jīng)完成建設(shè)和驗(yàn)收工作，于2020年7月開始正式投入使用。
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2021-03-09
? ? ? ?智能卡模塊封裝作為智能卡產(chǎn)業(yè)鏈條中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)智能卡產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性作用。主要封裝工藝包括貼片工藝，焊線工藝和模封工藝。其中貼片工藝和模封工藝中用到的芯片貼片膠和UV灌封膠長(zhǎng)期依賴進(jìn)口產(chǎn)品，國內(nèi)同類產(chǎn)品往往存在批次穩(wěn)定性問題。
? ? ? ?近年來，永固科技有限公司憑借十多年在半導(dǎo)體貼片膠上的技術(shù)積累，成功開發(fā)出低樹脂析出的智能卡貼片膠和高粘接力的UV灌封膠。這些產(chǎn)品不但性能優(yōu)異，而且質(zhì)量穩(wěn)定，是國內(nèi)智能卡企業(yè)主材國產(chǎn)化的解決方案。
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2020-09-23
RBO(ResinBleedOut)也叫樹脂析出，指的是貼片膠中的部分樹脂成分在固化前或固化過程中離開膠體，沿著基板表面析出的現(xiàn)象。RBO可以污染基板，造成打線失效，或影響模塑料對(duì)基板的粘接強(qiáng)度，引起分層。
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