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2020-04-23
需求增長是推動LED顯示行業(yè)發(fā)展的主要原因，行業(yè)發(fā)展也始終圍繞LED顯示替代其它顯示方式這個關鍵因素。mini/Micro等超小間距LED的出現(xiàn)，實現(xiàn)了LED對室內DLP、LCD拼接屏的替代。伴隨著成本下降，小間距由專業(yè)顯示領域在向空間更廣闊的商業(yè)顯示領域滲透。
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2020-03-13
銀燒結是目前大功率半導體封裝中可替代焊接材料前景廣闊的技術，尤其在高溫應用和高可靠性領域是非常有吸引力的選擇。早期開發(fā)的銀燒結產(chǎn)品在用于芯片粘接時不但需要加壓幫助燒結，而且只能在空氣氛下燒結，因此無法成為半導體封裝的主流芯片貼裝技術。近年來，銀燒結技術有了重大突破，已走向不需加壓且能在氮氣氛中燒結的產(chǎn)品。
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2020-02-04
2020年是光伏技術發(fā)展不平凡的一年。光伏電池與組件企業(yè)將重點推進何種技術路線?高效低成本仍將是主要趨勢。目前光伏電池高效技術方向最火的是HJT，傳統(tǒng)PERC大規(guī)模量產(chǎn)效率的瓶頸可能是23%，而HJT的效率將起步于23%甚至更高，HJT電池具有高效
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2019-09-18
中國作為全球手機消費電子第一大市場，全國擁有400余家消費電子制造商。2019年，國內消費電子企業(yè)以歐菲光為行業(yè)龍頭，舜宇和丘鈦微增長較快。 隨著手機的更新?lián)Q代，國內外手機品牌商在消費電子上可謂下足了功夫。每一代手機的更新，都伴隨著攝像頭數(shù)量的增加和拍照質量的大跨步提升。現(xiàn)在市面上的主流手機，雙攝已成為常態(tài)，三攝、四攝引領主流。在增加攝像頭數(shù)量的同時，用戶對拍照質量的要求也在不斷提升，對功能的要求也越來越多。 受疫情及貿易戰(zhàn)的影響，國內消費電子企業(yè)對物料成本的控制越來越苛刻，終端客戶對原材料國產(chǎn)化的需求日漸迫切。在消費電子封裝中有多個部位用到膠水，可以說整個消費電子就是通過各種膠水粘起來的。但因為歷史原因，目前國內消費電子企業(yè)使用的膠水大都是國外產(chǎn)品，不但價格居高不下，而且對客戶的支持力度亦待提高。 長春永固科技在低溫固化環(huán)氧膠領域沉浸多年，積累了豐富經(jīng)驗。通過打造完整的技術平臺，永固可以在膠水的流變性、固化溫度、模量、玻璃化溫度、熱膨脹系數(shù)及導熱性等眾多物性上做出調整，為新應用量身定做，配合客戶的新品開發(fā)。目前就消費電子的貼片膠及低溫固化結構膠已開發(fā)出多款性能超越國外競品的產(chǎn)品。永固的貼片膠不僅可以滿足客戶對于芯片翹曲(Warpage)的要求，而且其高溫高濕后的粘接力超過國外產(chǎn)品，是國內模組廠材料國產(chǎn)化的優(yōu)質選擇對象。
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2019-03-15
手機消費電子目前最常用的封裝結構是COB(Chip on Board)，其中一個重要工序是將感光芯片用貼片膠(行業(yè)內也稱之為紅膠)粘接在PCB基板上。貼片膠的固化溫度通常在70度到100度，固化前后的升溫降溫都會造成感光芯片翹曲(Warpage)，因此影響消費電子的成像質量。
芯片翹曲不僅會出現(xiàn)在消費電子封裝上，更是一個半導體封裝中的常見現(xiàn)象(見下圖)。引起芯片翹曲的根本原因在于芯片與基板在熱膨脹系數(shù)上的差異。在貼片膠固化時，芯片和基板是平行的，沒有翹曲。芯片翹曲發(fā)生在固化后的冷卻過程，此時芯片收縮小，基板收縮大，而固化后的膠水又阻礙了芯片和基板的平行位移，因此翹曲便成為釋放熱應力的選擇。
影響芯片翹曲度的因素很多。芯片越大、越薄，翹曲度越大?；宓暮穸取⒉馁|和設計也會影響芯片翹曲度。減少芯片翹曲的一個巧妙方法是使用多層基板，其上下層的熱膨脹系數(shù)不同。這樣在貼片膠固化時，基板呈笑臉翹曲，因此冷卻后的芯片翹曲度便會降低，甚至可能出現(xiàn)笑臉。
此外，貼片膠的固化溫度、固化時的體積收縮、固化后的模量和熱膨脹系數(shù)也會影響芯片翹曲。在過去的10多年里，永固科技在半導體封裝貼片膠上做了大量研究工作。結合其在貼片膠上的技術儲備和對消費電子封裝的深入了解，永固科技成功開發(fā)出Y-Bond S751系列產(chǎn)品，不僅可以滿足客戶的組件設計，而且具有更好的耐溫耐濕性，是新一代消費電子封裝的優(yōu)質選擇。
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