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2020-04-23
需求增長(zhǎng)是推動(dòng)LED顯示行業(yè)發(fā)展的主要原因，行業(yè)發(fā)展也始終圍繞LED顯示替代其它顯示方式這個(gè)關(guān)鍵因素。mini/Micro等超小間距LED的出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了LED對(duì)室內(nèi)DLP、LCD拼接屏的替代。伴隨著成本下降，小間距由專業(yè)顯示領(lǐng)域在向空間更廣闊的商業(yè)顯示領(lǐng)域滲透?！ ?
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2020-03-13
銀燒結(jié)產(chǎn)品在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
銀燒結(jié)是目前大功率半導(dǎo)體封裝中可替代焊接材料前景廣闊的技術(shù)，尤其在高溫應(yīng)用和高可靠性領(lǐng)域是非常有吸引力的選擇。早期開(kāi)發(fā)的銀燒結(jié)產(chǎn)品在用于芯片粘接時(shí)不但需要加壓幫助燒結(jié)，而且只能在空氣氛下燒結(jié)，因此無(wú)法成為半導(dǎo)體封裝的主流芯片貼裝技術(shù)。近年來(lái)，銀燒結(jié)技術(shù)有了重大突破，已走向不需加壓且能在氮?dú)夥罩袩Y(jié)的產(chǎn)品。
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2020-02-04
2020年是光伏技術(shù)發(fā)展不平凡的一年。光伏電池與組件企業(yè)將重點(diǎn)推進(jìn)何種技術(shù)路線?高效低成本仍將是主要趨勢(shì)。目前光伏電池高效技術(shù)方向最火的是HJT，傳統(tǒng)PERC大規(guī)模量產(chǎn)效率的瓶頸可能是23%，而HJT的效率將起步于23%甚至更高，HJT電池具有高效
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2019-09-18
中國(guó)作為全球手機(jī)消費(fèi)電子第一大市場(chǎng)，全國(guó)擁有400余家消費(fèi)電子制造商。2019年，國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子企業(yè)以歐菲光為行業(yè)龍頭，舜宇和丘鈦微增長(zhǎng)較快?！ ‰S著手機(jī)的更新?lián)Q代，國(guó)內(nèi)外手機(jī)品牌商在消費(fèi)電子上可謂下足了功夫。每一代手機(jī)的更新，都伴隨著攝像頭數(shù)量的增加和拍照質(zhì)量的大跨步提升?，F(xiàn)在市面上的主流手機(jī)，雙攝已成為常態(tài)，三攝、四攝引領(lǐng)主流。在增加攝像頭數(shù)量的同時(shí)，用戶對(duì)拍照質(zhì)量的要求也在不斷提升，對(duì)功能的要求也越來(lái)越多。 受疫情及貿(mào)易戰(zhàn)的影響，國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子企業(yè)對(duì)物料成本的控制越來(lái)越苛刻，終端客戶對(duì)原材料國(guó)產(chǎn)化的需求日漸迫切。在消費(fèi)電子封裝中有多個(gè)部位用到膠水，可以說(shuō)整個(gè)消費(fèi)電子就是通過(guò)各種膠水粘起來(lái)的。但因?yàn)闅v史原因，目前國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子企業(yè)使用的膠水大都是國(guó)外產(chǎn)品，不但價(jià)格居高不下，而且對(duì)客戶的支持力度亦待提高?！ ￠L(zhǎng)春永固科技在低溫固化環(huán)氧膠領(lǐng)域沉浸多年，積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)打造完整的技術(shù)平臺(tái)，永固可以在膠水的流變性、固化溫度、模量、玻璃化溫度、熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱性等眾多物性上做出調(diào)整，為新應(yīng)用量身定做，配合客戶的新品開(kāi)發(fā)。目前就消費(fèi)電子的貼片膠及低溫固化結(jié)構(gòu)膠已開(kāi)發(fā)出多款性能超越國(guó)外競(jìng)品的產(chǎn)品。永固的貼片膠不僅可以滿足客戶對(duì)于芯片翹曲(Warpage)的要求，而且其高溫高濕后的粘接力超過(guò)國(guó)外產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)模組廠材料國(guó)產(chǎn)化的優(yōu)質(zhì)選擇對(duì)象。
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2019-03-15
手機(jī)消費(fèi)電子目前最常用的封裝結(jié)構(gòu)是COB(Chip on Board)，其中一個(gè)重要工序是將感光芯片用貼片膠(行業(yè)內(nèi)也稱之為紅膠)粘接在PCB基板上。貼片膠的固化溫度通常在70度到100度，固化前后的升溫降溫都會(huì)造成感光芯片翹曲(Warpage)，因此影響消費(fèi)電子的成像質(zhì)量。
芯片翹曲不僅會(huì)出現(xiàn)在消費(fèi)電子封裝上，更是一個(gè)半導(dǎo)體封裝中的常見(jiàn)現(xiàn)象(見(jiàn)下圖)。引起芯片翹曲的根本原因在于芯片與基板在熱膨脹系數(shù)上的差異。在貼片膠固化時(shí)，芯片和基板是平行的，沒(méi)有翹曲。芯片翹曲發(fā)生在固化后的冷卻過(guò)程，此時(shí)芯片收縮小，基板收縮大，而固化后的膠水又阻礙了芯片和基板的平行位移，因此翹曲便成為釋放熱應(yīng)力的選擇。
影響芯片翹曲度的因素很多。芯片越大、越薄，翹曲度越大。基板的厚度、材質(zhì)和設(shè)計(jì)也會(huì)影響芯片翹曲度。減少芯片翹曲的一個(gè)巧妙方法是使用多層基板，其上下層的熱膨脹系數(shù)不同。這樣在貼片膠固化時(shí)，基板呈笑臉翹曲，因此冷卻后的芯片翹曲度便會(huì)降低，甚至可能出現(xiàn)笑臉。
此外，貼片膠的固化溫度、固化時(shí)的體積收縮、固化后的模量和熱膨脹系數(shù)也會(huì)影響芯片翹曲。在過(guò)去的10多年里，永固科技在半導(dǎo)體封裝貼片膠上做了大量研究工作。結(jié)合其在貼片膠上的技術(shù)儲(chǔ)備和對(duì)消費(fèi)電子封裝的深入了解，永固科技成功開(kāi)發(fā)出Y-Bond S751系列產(chǎn)品，不僅可以滿足客戶的組件設(shè)計(jì)，而且具有更好的耐溫耐濕性，是新一代消費(fèi)電子封裝的優(yōu)質(zhì)選擇。
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